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　1、回流焊后元器件位移

　　原因：

　　(1) 安放的位置不对

　　(2) 焊膏量的不够或定位安放的压力不够

　　(3) 焊膏中焊剂含量太高，在再流过程中助焊剂的流动导致元器件位移

　　排除方法

　　(1) 校准定位坐标

　　(2) 加大焊膏量，增加安放元器件的压力

　　(3) 减少焊膏中焊剂的含量

　　2、回流焊后锡膏焊粉不能再流， 以粉状散开式在焊盘上

　　原因：

　　(1) 加热温度不合适

　　(2) 焊膏变质

　　(3) 预热过度,时间过长或温度过高

　　缺陷排除方法

　　(1) 改进加热设备和调整再流焊温度曲 线

　　(2) 注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或 干燥部分弃去

　　(3) 改进预热条件

　　3、回流焊点锡不足少锡

　　原因：

　　(1) 焊膏不够

　　(2) 焊盘和元器件焊接性能差

　　(3) 再流焊时间短

　　缺陷排除方法

　　(1) 扩大丝网和漏板孔径

　　(2) 改用焊膏或重新浸渍元器件

　　(3) 加长再流焊时间

　　4、回流焊点锡过多

　　原因:

　　(1) 丝网或漏板孔径过大

　　(2) 焊膏黏度小

　　缺陷解决方法

　　(1) 减少丝网或漏板孔径

　　(2) 增加焊膏黏度

　　5、回流焊后元件坚立，出现“曼哈顿”现象(“立碑”)

　　原因：

　　(1) 安放位置的移位

　　(2) 焊膏中的焊剂使元器件浮起

　　(3) 印刷焊膏的厚度不够

　　(4) 加热速度过快且不均匀

　　(5) 焊盘设计不合理

　　(6) 采用Sn63/Pb37焊膏

　　(7) 组件可焊性差

　　缺陷解决方法

　　(1) 调整锡膏印刷机参数

　　(2) 采用焊剂含量少的焊膏

　　(3) 增加印刷厚度

　　(4) 调整再流焊温度曲线

　　(5) 严格按规范进行焊盘设计

　　(6) 改用含Ag或Bi的焊膏

　　(7) 选用可焊性好的焊膏

　　6、回流焊后出现焊料球

　　原因：

　　(1) 加热速度过快

　　(2) 焊膏吸收了水分

　　(3) 焊膏被氧化

　　(4) PCB焊盘污染

　　(5) 元器件安放压力过大

　　(6) 焊膏过多

　　缺陷解决方法

　　(1) 调整再流焊温度曲线

　　(2) 降低环境湿度

　　(3) 采用新的焊膏，缩短预热时间

　　(4) 换PCB或增加焊膏活性

　　(5) 减少压力

　　(6) 减小孔径,降低刮刀压力

　　7、回流焊出现虚焊

　　原因：

　　(1) 焊盘和元器件可焊性差

　　(2) 印刷参数不正确

　　(3) 再流焊温度和温速度不当

　　缺陷解决方法

　　(1) 加强对PCB和元器件的筛选

　　(2) 减小焊膏黏度，检查刮刀压力及速度

　　(3) 调整再流焊温度曲线

　　8、回流焊后出现连续桥接

　　原因：

　　(1) 焊膏塌落

　　(2) 焊膏太多

　　(3) 在焊盘上多次印刷

　　(4) 加热速度过快

　　缺陷解决方法：

　　(1) 增加焊膏金属含量或黏度,换焊膏

　　(2) 减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力

　　(3) 用其他印刷方法

　　(4) 调整再流焊温度曲线

　　9、焊锡膏塌落

　　缺陷原因

　　(1) 焊膏黏度低触变性差

　　(2) 环境温度高

　　缺陷解决：

　　(1) 选择合适焊膏

　　(2) 控制环境温度

　　10、回流焊锡膏可洗性差，在清 洗后留下白色残留物

　　缺陷原因：

　　(1) 焊膏中焊剂的可洗性差

　　(2) 清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙

　　(3) 不正确的清洗方法

　　缺陷解决：

　　(1) 采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏

　　(2) 改进清洗溶剂

　　(3) 改进清洗方法