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分类:公司新闻 发布时间:2023-03-16 828次浏览
1) 据统计,当时制品PCB中74%的...
1) 据统计,当时制品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系,13%有直接关系。SPI经过3D检测手法有用弥补了传统检测方法的不足
2) 部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,因为本身特性所带来的光线遮挡,贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI经过进程操控,削减了炉后这些器件的不良状况。
3) 伴随电子产品日益精细化与焊锡无铅化的趋势,贴片元件越来越微型,因而,焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有用保证杰出的锡膏印刷质量,大幅削减可能存在的制品不良率。
4) 作为质量进程操控的手法,能在回流焊接前及时发现质量危险,因而几乎没有返修本钱与作废的可能,有用节约了本钱。
SPI导入带来的收益
1)据统计,SPI的导入可将原先制品PCB不合格率有用下降85%以上;返修、作废本钱大幅下降90%以上,出厂产品质量显著进步。
2)SPI与AOI联合运用,经过对SMT出产线实时反馈与优化,可使出产质量更趋平稳,大幅缩短新产品导入时必须阅历的不稳定试产阶段,相应本钱损耗更为节约。
3) 可大幅下降AOI关于焊锡的误判率,从而进步直通率,有用节约人为纠错的人力、时间本钱。
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