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回流焊工艺性能特点与基本调整

分类：公司新闻发布时间：2024-09-18 11次浏览

回流焊设备内部确实包含一个加热电路，该电路将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向...

回流焊设备内部确实包含一个加热电路，该电路将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好元件的线路板，使元件两侧的焊料融化并与主板粘结。这一过程不仅仅是简单的温度控制，还需要确保设备性能、温度工艺及SPC（Statistical Process Control，统计过程控制）的全面管控，以保证焊接质量。

回流焊机

一、回流焊工艺调整的基本过程

回流焊工艺调整的基本过程通常包括以下几个关键步骤：

1、确认设备性能：

a、热风对流量：更佳范围在4.5～6.5kl/cm²·min之间。偏小时可能导致热补偿不足、加热效率下降；偏大时则可能引发偏位、BGA连锡等焊接问题。可通过调整热风马达的频率来优化。

b、空满载能力：空满载差异度应控制在3℃以内，以确保不同负载条件下的温度稳定性。

c、链速准确性、稳定性：链速偏差需保持在1%以内，以保证焊接过程中的一致性。

d、轨道平行度：确认轨道平行度，防止夹板和掉板现象，这些问题可能导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等缺陷。

e、SPC管控：实施设备性能的SPC管控，利用相关检测工具（如回流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等）进行实时监控和数据分析。

回流焊加热

2、温度工艺调制：

在确认设备性能稳定的基础上，进行温度工艺调制。这包括根据焊膏供应商的推荐曲线，调整各温区的温度设置和传输链的速度，以获得更佳的炉温曲线参数。

3、SPC管控：

在整个生产过程中，持续进行SPC管控，确保焊接质量的稳定性和一致性。通过定期抽样测试产品温度曲线，并与标准曲线进行对比分析，及时发现并纠正偏差。

SMT生产线

二、回流焊的技术特点与优势

与波峰焊相比，回流焊具有以下技术特点和优势：

1、热冲击小：元器件受到的热冲击较小，有助于保护敏感元器件。

2、焊料施加量可控：能够控制焊料的施加量，避免虚焊、连焊等缺陷。

3、自定位效应：具有自定位效应，能够自动校正元器件的微小偏差。

4、焊料组分纯净：焊料中不会混入不纯物，保证焊接点的质量和可靠性。

5、工艺灵活：可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接，满足复杂电子产品的制造需求。

6、焊接质量高：工艺简单，焊接质量高，有助于提高产品的整体性能和可靠性。

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