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如何实现高精度贴装

分类：公司新闻发布时间：2024-06-19 351次浏览

贴装技术特点将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置，是工业系统中各种制造和...

贴装技术特点

将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置，是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如，在半导体集成电路封装中，在半导体封装技术中将已经制造完成的芯片从划片薄膜上取下，放置到引线框架或封装衬底（基板）上的设定位置上，以便进行下一步引线键合或其他互连工序，称为装片（Die Attaching），实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中，芯片外形和拾取性能相对变化不大，就装片工序相对于其他复杂而度要求很高的工序来说并不是技术关键，而且装片通常是和键合机组合为一种设备，因而在封装技术中，贴装的重要性远不如组装技术。但是这两种贴装技术、工艺要求和设备原理实质上是一样的，只不过封装技术中的装片从设备度到工艺要求都要比组装技术高。近年来，随着高密度高精度组装技术的发展，封装技术和组装技术界线开始模糊，组装技术开始与封装技术交叉融合，封装级度的贴片机开始应用于组装技术。

就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC/SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上。但是在工业系统迄今很少有其他工艺要求可以与SMT中的贴装技术相比。贴装对象（SMC/SMD）的几何尺寸和形状、表面性质和重量的范围，贴装速度及贴装准确度的要求，与其工作原理相比有天壤之别。

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